真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，主要有蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜兩種。真空鍍膜廠家一般都用真空鍍膜在線測試儀監測鍍膜厚度及生產品質。

一、對于蒸發鍍膜
一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。
厚度均勻性主要取決于：
1、基片材料與靶材的晶格匹配程度
2、基片表面溫度
3、蒸發功率，速率
4、真空度
5、鍍膜時間，厚度大小。
組分均勻性：蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。
晶向均勻性：
1．晶格匹配度
2．基片溫度
3．蒸發速率
二.濺射類鍍膜
可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經歷成膜過程，最終形成薄膜。
濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數之一。
濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差（因為是脈沖濺射），晶向（外沿）生長的控制也比較一般?